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Visitando fábricas ECSM Parte 2

Empresa:
ECS Mundial - EliteGroup
Autor:
Armani
Fecha:
17-10-2005

En el artículo anterior les mostrarmos como se hace el PCB, la base de una placa madre. En esta segunda parte, les mostraremos como terminan de armar las placas madres para que lleguen a ser un producto final visitando el ECS Manufacturing en ZhenZhen, China.

Estamos junto a Joe, MKT de ECS en la entrada de la nueva planta 2.

Como todo tour, nos invita a ir a su salón de proyección para comentarnos como será el tour en ECSM.

Esta ves, todos los visitantes tienen que ponerse el delantal/guardapolvo y protector de calzado libre de polvo.

Les comento brevemente como es la segunda parte de la fabricación de una placa madre, que conforma con los siguientes pasos:

  • S.M.T.: es la abreviatura de Montaje superficial de transistores en inglés. Consiste en emplear lineas de producción integradas por varias maquinas que "ponen" chipsets sobre el PCB.
  • D.I.P.: Esta parte se emplean ademas de soldadores automáticos, la mano de obra de personas donde insertan manualmente los componentes como slot, socket, capacitores, etc.
  • Verificación: Al final de cada linea de producción hay un proceso de verificación simple para saber si el producto esta en condiciones de ser empaquetado. En casos especiales, pueden derivar los productos terminados en D.I.P. a un sector especializado para testear con componentes reales (ejemplo cuando producen OEM para algunas empresas que comercializan PCs enteras Barbones).
  • Empaque y logística: Listo para enviar!

Bueno, ahora proseguimos a visualizar los procesos mencionados arriba mediante fotos!


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