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Shuttle XPC SB83G5

Empresa:: Shuttle
Modelo:: XPC SB83G5
Autor:: Eagle
Provisto por:: Shuttle USA
Fecha:: 24-11-2004

Especificaciones Técnicas:

El modelo en cuestión dispone de las siguientes especificaciones técnicas.

Intel® Socket 775 Pentium® 4 / Celeron®
Dual-channel DDR 400/333
FB83 (proprietary)
Intel® 915 + ICH6-R chipset
800/533 MHz FSB
1 x 32-bit PCI slot16X PCI Express slot
Intel® Graphics Media Accelerator 900
DVMT memory architecture
6-channel audio
Digital (SPDIF) audio ports
Analog audio ports
Gigabit LAN
1 x ATA100 headers
2 x Serial ATA 150 headers
1 x FDD header
1 x 5.25" storage bay
2 x 3.5" storage bays
Integrated Cooling Engine (ICE)
Intelligently-engineered airflow mechanics
Silent X 250W

De las especificaciones se puede notar el punto importante de ICE, una solución de enfriamiento exclusiva de Shuttle que será la encargada de enfriar al Prescott durante la evaluación. Mas allá de esto, si viera las especificaciones sin ver el producto diría que es una plataforma Pentium4 perfectamente bien armada, el hecho de que todo esto funcione en un ambiente tan pequeño es lo que realmente destaca aquí.

Bios

Las opciones de BIOS son bastante completas.

para coronar el producto, extensivas opciones de overclocking!!

Aquí podemos configurar todo lo referido a temperaturas y performance del ventilador que se encuentra en el ICE, vale aclarar que cuando configuramos el mismo al mínimo, el resultado es prácticamente inaudible.

Cooling

En la caja ya tenemos una pequeña explicación de como funciona este sistema de cooling

Voy a intentar explicarles mas detalladamente, el disipador que se encuentra en el CPU se interconecta con el disipador externo mas grande (que trae adosado el FAN) y a traves de 4 HeatPipes transfiere el calor al mismo, de esta forma, ubicando de la forma correcta el BareBone, el sistema funciona de maravilla, llevando el calor a la parte mas alta y quitandolo con el gran radiador y Fan.

Aquí podemos ver el ICE separado del equipo, el radiador encargado de eliminar la temperatura es significativamente grande.

Esta es la parte que se encarga de tomar el calor directamente de la CPU (base cobre). El diseño tiene todo el aspecto de ser sumamente eficiente.

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