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OCZ DDR400 GX XTC

Empresa:

OCZ Technology

Modelo:

DDR400 Gold Edition GX XTC

Autor:

BSD

Fecha:

26-01-2006

Presentación:

El kit es presentado en blister convencional de cartón y plástico transparente, dejando ver el producto en su totalidad y sin presentar un diseño gráfico muy atractivo. Algo que me llama la atención es que el producto queda un poco expuesto y el packaging no se presenta lo suficientemente rígido como para evitar la flexión de las piezas.

La información incluida es bastante sencilla.

Fuera del pack, nos encontramos con estos dos módulos que más que memoria, se parecen piezas de orfebrería. Las terminaciones en dorado, y la letra Z incorporada al diseño del disipador, convierten a estos módulos en elementos con un altísimo atractivo visual. Realmente impresiona el nivel de terminaciones y la perfección en el acabado. Al inclinarlas y haciendo reflejar la luz sobre su superficie, lucen mucho más atractivas aún, y le confieren un alto valor estético. Pueden apreciarlo en las siguientes imágenes:

Realmente son espectaculares su acabado y el aspecto futurista que presentan. Al alzar uno de estos módulos, impresiona también su peso, otorgándole un aspecto de solidez constructiva y durabilidad. Instaladas en nuestra motherboard, lucen aún más, y más allá de las prestaciones que analizaremos más adelante, se convierten en un componente que jerarquizaría el interior de cualquier gabinete con ventana lateral.

Como mencionábamos anteriormente, en el label de cada módulo, se nos suministra la información completa, Norma JDEC con la que cumple, tamaño o capacidad, el modelo del fabricante, y los timmings a los que opera. Como habrán notado, es memoria que trabaja a baja latencia y debería responder extremadamente bien con gran cantidad de aplicaciones. Lo veremos en las pruebas que a las que lo someteremos.

En el label, podemos apreciar el nombre del modelo, y en el, aparecen las siglas XTC que representan la tecnología de enfriamiento patentada por OCZ y que han denominado como Xtreme Thermal Convection. Si se quiere, convección térmica extrema, un método de eliminación de calor por convección del aire circundante a los chips. El diseño es innovador sin lugar a dudas. Acostumbrados a ver a la mayoría de los fabricantes empleando disipadores sólidos y que cubren por completo los chips de cada cara del módulo, este producto se sale de la regla e impresiona mucho.

El disipador metálico está terminado con pintura dorada, con un nivel de acabado excelente. Se trata de un bastidor sólido, en cuyo interior se aprecia una malla perforada al estilo de las celdas de los panales de abeja. Esta pieza metálica de generoso espesor, está separada de los módulos mediante Pad térmico también perforado de color oscuro. De este modo, se dejan ver vagamente los módulos, otorgándole un aspecto novedoso y atractivo a nivel estético.

En la fotografía se pueden apreciar claramente los espesores y la perfección del ensamblado final. Como comentábamos al principio, el buen peso de cada pieza completa el cuadro y nos queda la sensación de estar en presencia de un producto de alta calidad.

El diseño XTC busca incrementar la disipación de calor, para lograr las mejores frecuencias de operación con la mayor estabilidad. Veremos en las pruebas si se logra el cometido, y cuánto tienen para darnos estos hermosos módulos de memoria Ram.

Especificaciones Técnicas:

Ahora si, analicemos las especificaciones técnicas de estos módulos:

• DDR 400MHZ
• Timmings: Valores de CL 2-2-2-5 (CAS-TRCD-TRP-TRAS)
• Unbuffered
• Disipador Dorado XTC (Xtreme Thermal Convection).
• Voltaje de operación de 2.8 Volts.
• DIMM de 184 Pines.
• Tecnología ULN2. (Ultra Low Noise 2)
• Tecnología EPV. (Extended Voltaje Protection).
• Optimizada para Dual Channel. (Matched Pairs).
• Garantía de por vida.

(E)nhanced (L)atency: Los módulos de memoria Enhanced Latency, están diseñados para funcionar a latencias mucho menores que los módulos de latencia convencional (2,5 y 3).

Tecnología ULN2: ULN2 es la sigla que representa (U)ltra (L)ow (N)oise. ULN2 es una tecnología que utiliza varias PCBs (printed circuit boards), para reducir la cantidad de ruido eléctrico que está presente en los ICs de alta velocidad, obteniendo como resultado memoria más rápida y estable.

Tecnología EVP: Estas siglas representan (E)xtended (V)oltage (P)rotection o Protección Extendida de Voltaje. Es una característica nueva de OCZ de protección de voltaje, que básicamente permite que los módulos puedan manejar voltajes más altos. Los módulos ahora pueden tolerar voltajes VDIMM de hasta 3.0V ± 5%. La garantía de por vida de OCZ se mantiene para todos los módulos EVP mientras se aumenten voltajes dentro de las tolerancias permitidas para EVP.

Optimizada para Dual Channel: Significa que OCZ se asegura que los kits de dos módulos han calificado y superado todas las pruebas de calidad, y que los módulos son certificados para operar juntos en el modo Dual Channel. El fabricante afirma que los módulos son testeados juntos y "a mano" en diferentes motherboards para asegurarse que funcionen apropiadamente de acuerdo a las normas. Solo cuando dos módulos pasan las pruebas de calificación son empaquetados juntos como KIT optimizado para Dual Channel.

Máquina de Prueba:

Para llevar adelante la evaluación de perfomance, se utilizaron los siguientes componentes:

• AMD Athlon64 4000+ s939 - Cooler Gigabyte G-POWER BL con Fan Tornado 80mm.
• Biostar TForce4 U
• 2x 512MB OCZ DDR 400 Gold Edition GX XTC 2.8V , Kingston KVR400X64C3A/512 Value Ram, DDR400 2x512MB Genérica (Para Comparativa).
• ATI RADEON X850XT PCIe. (Catalyst 5.13).
• 80GB ATA133 HDD.
• Fuente Topower TOP-500P4 - 24Pin ATX12V 1.2v