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Intel 915, LGA775, PCI-e, DDR2.

Empresa:

Intel Corp

Modelo:

915, LGA775, PCI-e, DDR2.

Autor:

Eagle

Provisto por:

Intel Argentina

Fecha:

27-09-2004

Nuevas Tecnologías: Paso a paso

Bien, hay mucho que decir sobre todo este nuevo cambio, así que voy a tratar de mostrarles paso a paso los cambios que se introdujeron en esta nueva arquitectura, primero, comencemos por el Motherboard.

Nuevo Chipset: Intel915

El nuevo Chipset de Intel es una mejora del ya conocido 865/875, que introduce un nuevo Bus de operación, el PCI-Express, este nuevo chipset soporta perfectamente bien tanto el bus PCI como el AGP, lo cual le permite incluírlo acorde el fabricante lo necesite, en el motherboard de esta máquina, solo podemos ver un conector PCI-Express de 16x

La otra faceta importante en cuanto a mejora tecnológica es la inclusión de memorias DDR2 en cambio de DDR y la modificación del formato de ATX, nuevamente, el Chipset es capaz de soportar también memorias DDR.

Nuevas Extensiones: El Pentium 4 se pasa a 64bits!

El Procesador que me tocó para review se denomina ahora Pentium 4 560, adoptando el nuevo esquema de Intel que se refiere a los procesadores por su modelo y no por su velocidad de operación y posee el nuevo soporte de EM64T (Extended Memory 64 Technology), esta es una bonita forma que Intel utiliza para decir que el procesador es compatible con el juego de instrucciones de 64bits de AMD, con lo cual, ya no es mas una exclusividad y ambos procesadores podrán correr todos los sistemas operativos programados para x86-64 como el pronto a salir Windows XP 64bit Edition para sistemas de 64bits extendidos.

Nuevo bus: PCI-Express

El PCI Express nace como una nueva iniciatíva de estandarizar todo el bus de comunicación de una PC con sus dispositivos mas importantes, entre otras cosas la placa de video y ofrecer una conexión dedicada para cada dispositivo conectado en el bus, de esta manera busca poder romper la limitación del bus PCI que se encuentra compartido a lo largo de todos los zócalos de conexión, esta limitación se hace evidente en la actualidad cuando varios dispositivos tratan de acceder al mismo, no solo eso, el PCI Express plantea el uso de distintos zócalos de conexión basados en la velocidad de operación de cada uno, siendo los distintos modos: 1x, 4x, 8x y 16x, siendo este último el que se reserva para el video.

Al ser un Bus Serial Dedicado, la conexión entre cada dispositivo es independiente. No se olviden que el PCI es un bus paralelo compartido súmamente antíguo que trabaja a unos pocos 33Mhz con apenas un máximo de ancho de banda de 133Mb/s para todos los dispositivos en total. Para que tengan una idea de lo limitado que se encuentra, un conjunto de discos rígidos de 10.000 RPM en RAID pueden fácilmente saturar todo el bus.

Es por esto que actualmente la mayoría de los fabricantes de Chipsets deciden incluír los controladores de USB/IDE/SATA dentro del mismo chipset mediante un bus dedicado que varía de arquitectura en arquitectura, salteando el BUS PCI por completo.

El nuevo estandar PCI-Express trabajando a 16x también ofrece mayor ancho de banda en lo que respecta a funciones de video, sin embago, debido a que el modo de operación del PCI-Express es serial, no puede compararse directamente con el bus AGP.

Si bien no hay en este momento placas que puedan saturar el bus AGP o bien que puedan mostrar una clara ventaja del bus PCI-Express para video, posteriores mejoras en este sector van a mostrar claramente que el PCI-Express es un bus mucho mas ápto para altas demandas que el ya conocido AGP, de todas formas, pasará mucho tiempo hasta que el PCIe se imponga ante los dos viejos y conocidos PCI/AGP, ya que la cantidad de máquinas, arquitecturas, empresas y usuarios que lo utilizan es altísima.

Para no entrar en demasiados detalles y hacer demasiado extenso el review, les dejo este link como una excelente fuente de información donde pueden leer todo sobre el PCI-Express.

Nuevo tipo de memoria: DDR2

Este nuevo estandar de memorias no es realmente tan nuevo, la principal y única diferencia con su hermano menor, el DDR, es la mayor velocidad de operación (533 y 667), sin embargo, desgraciadamente, la mayor velocidad viene junto con una mayor latencia de operación, todas las memorias basadas en tecnologías DDR2 trabajan a no menos de CAS4 (un valor realmente alto), el éxito de este tipo de memorias está por verse todavía, sus altas latencias todavía dejan mucho que desear y tendremos que esperar para ver el nivel de adopción en distintos equipos y arquitecturas, recuerden que AMD decidió no adoptar DDR2 por el momento.

HD-Audio (High Definition):

Intel promueve este nuevo estandar en calidad de sonido via soporte de hardware en el chipset, este nuevo sistema se titula "Intel High Definition Audio", la palabra proviene de la habilidad de reproducir hasta 192khz a 32bits, nivel de reproducción que excede por lejos la capacidad auditiva del ser humano, pero que funciona maravillosamente bien como publicidad, mas allá del marketing, esta solución de Audio esta conectada directamente al chipset lo que permite altas velocidades y excelente respuesta en cuanto a mezcla de audio.

El sonido HD-Audio es capaz de trabajar con canales independientes, esto quiere decir que los 8 canales que dispone son absolutamente independientes entre sí y pueden manejar distintos canales, lo que lo hace ideal para reproducir múltiples "streams" de audio o realizar mezclas de sonido, el HD-Audio se encuentra alojado en la porción del SB denominada ICH6 para el 915.

Para mas información sobre Intel HD-Audio pueden consultar este link

Ahora sí, suficiente palabrerío, veamos como luce el hardware.

Packaging:

Veamos primero el procesador...

El aspecto es similar a los Pentium 4 que ya estabamos acostumbrados a ver...

Sin embargo, en la parte trasera se puede observar el nuevo formato LGA donde no existen ya las patas de contacto.

Ahora, veamos como luce el Cooler.

El aspecto del cooler en esta ocasión es bastante distinto al cooler Default que venía en los Prescott hasta el momento, esto se debe a que se acomoda al nuevo formato LGA que ya no posee el mecanismo de retención de plástico.

El nuevo sistema depende directamente del motherboard para sostener el cooler agarrandose directamente en los 4 agujeros alrededor del procesador. Se recomienda instalar el cooler con el mother ya montado al chassis.

El cooler aparenta tener buena performance de disipación de calor, con núcleo de cobre, a su vez se puede observar que el aluminio se encuentra mejor distribuído y es mas fino que la solución de cooling anterior de Intel.