Intel Core Lynnfield i5 / i7 + P55 Express Chipset

Empresa:

Intel Corp

Modelo:

Core i7 870, i7 860, i5 750 + DP55KG Extreme

Autor:

Alemax

Fecha:

08-09-2009

 

Intel Core i7 870

Finalmente comenzamos a ver los procesadores Lynnfield que Intel amablemente nos ha acercado (junto a un Kit que veremos luego), en este caso el primero en cuestión es el i7 870 que luce de la siguiente manera:

Presentación:

En tamaño luce muy similar a un procesador LGA 775 (Core 2 Duo/Quad) lo cual puede resultar engañoso aunque mirando de cerca se puede apreciar el número de serie (es una muestra de ingeniería). Este modelo contiene cuatro núcleos nativos (hasta 8 hilos de ejecución si habilitamos el HT) funcionando a una velocidad de 2.93 GHz empleando un proceso de fabricación de 45 nm siendo el más potente de la categoría por el momento. Dispone del controlador de memoria integrado soportando memorias DDR3 hasta dos canales (Dual-Channel) y consume alrededor de 95W.

Esta vez el socket es el LGA 1156 donde se aprecia la reducción de contactos con respecto al socket 1366 de la serie Core i7 900. Indudablemente será indispensable disponer de plataformas P55 para su empleo.

Especificaciones Técnicas:

Frecuencia CPU	2.93 GHz
Intel Smart Cache	8 MB
Intel Turbo Boost Technology	Single-Core Performance hasta 3.6 GHz
Número de hilos simultáneos	8 (con HT activado)
Controlador de memoria integrado	Sí
Número de canales de memoria	2 (DDR3 1333 MHz)
Intel Express Chipset	P55
Socket	LGA 1156
Microsoft Windows 7 Ready	Sí

Intel Core i7 860

Ligeramente más abajo figura el i7 860 destinado a cumplir con los beneficios del procesador anterior pero en menor medida siendo el factor de velocidad la más clara diferencia.

Presentación:

Si resulta caro adquirir el i7 870 existe esta posibilidad con una frecuencia estándar de 2.8 GHz donde puede alcanzar los 3.44 GHz mediante la habilitación de la tecnología Turbo Boost (single-core). En términos generales, presenta las mismas características que su hermano mayor (cache 8MB y HT) siendo también ideal para todo tipo de ámbitos (Gaming, Multimedia, Multi-tasking).

Nuevamente vemos el socket 1156 de dicho procesador que consume 95W.

Especificaciones Técnicas:

Frecuencia CPU	2.80 GHz
Intel Smart Cache	8 MB
Intel Turbo Boost Technology	Single-Core Performance  hasta 3.46 GHz
Número de hilos simultáneos	8 (con HT activado)
Controlador de memoria integrado	Sí
Número de canales de memoria	2 (DDR3 1333 MHz)
Intel Express Chipset	P55
Socket	LGA 1156
Microsoft Windows 7 Ready	Sí

Intel Core i5 750

Finalmente tenemos a disposición uno de los CPUs pertenecientes a la serie Core i5 para el público Mainstream que añora la tecnología Nehalem en términos accesibles (figurando a precios de otros Core 2 Quad).

Presentación:

Mirando la nomenclatura de identificaciones nos damos cuenta que estamos ante la presencia del i5-750 que funciona a 2.66 GHz (hasta 3.2 GHz con Turbo Boost, single core) y contiene memoria cache de 8MB. En esta ocasión se destaca la ausencia de la tecnología HT por lo cual restaremos rendimiento en aplicaciones multi-tasking. Su TDP es de 95W al igual que la serie i7 800.

Es interesante ver como se encuentra constituido este socket.

Especificaciones Técnicas: 

Frecuencia CPU	2.66 GHz
Intel Smart Cache	8 MB
Intel Turbo Boost Technology	Single-Core Performance  hasta 3.420 GHz
Número de hilos simultáneos	4
Controlador de memoria integrado	Sí
Número de canales de memoria	2 (DDR3 1333 MHz)
Intel Express Chipset	P55
Socket	LGA 1156
Microsoft Windows 7 Ready	Sí

Coolers

Dentro del Kit que ha brindado Intel para el review encontramos dos coolers que podemos utilizar según nuestro criterio. En primer lugar contamos con la clásica refrigeración stock:

Intel DHA-A:

Es probable que esta solución refrigerante se implemente en el producto final dado que la administración de energía de los procesadores Lynnfield es bastante eficiente sin ser necesario coolers de gran envergadura.

El disipador de aluminio posee poca altura ya que no está pensado para tareas de overclocking intensivo. Respecto a la forma de instalación, una vez más contamos con el sistema "Push In" donde se recomienda precaución en la manipulación (sobre todo en las patas).

El centro donde se localiza la pasta térmica es de cobre para una mejor adhesión con la superficie del procesador apreciándose las delgadas aletas del disipador.

Thermalright MUX-120:

La segunda solución a disposición es ni más ni menos que un Thermalright MUX-120 destinado a cumplir un excelente propósito en ámbitos complejos que requieran mucha atención del CPU.

Aquí tenemos la prueba de semejante componente del cual no podemos estudiar en detalle dado que requiere de un artículo especial que probablemente salga a la luz en otra oportunidad. No obstante, será este cooler el indicado para realizar las pruebas de performance gracias a sus características avanzadas (y fan grande).

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