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Core i7, la nueva gama que promete bastante y que ha generado expectativas en el público en general. Para analizar esta nueva arquitectura, Intel ha enviado un kit con procesador y motherboard perteneciente a esta familia de la serie Desktop de manera tal de conocer su funcionamiento y rendimiento.
En la caja tenemos algunos datos del procesador, que como se manifiesta en el código, estamos ante la presencia de una muestra de ingeniería.
De forma llamativa hace su aparición el modelo Core i7 965 de 4 núcleos correspondiente a la edición Extreme (multiplicador desbloqueado) el cual contiene un total de 731 millones de transistores. Presenta una frecuencia de 3.2 GHz, un QuickPath Interconnect (QPI) de 6,4 GT/s y su nombre código es "Bloomfield" con un TDP (Thermal Design Power) de 130W siendo necesario un nuevo sistema de refrigeración para este procesador de gran tamaño. El i7 965 se ubica dentro de la gama Top de procesadores mientras que por debajo de su línea tenemos dos alternativas diferentes: el Core i7-940 (2,93Ghz) y el Core i7-920 (2,66Ghz).
Al igual que la segunda generación de procesadores de 45nm (QX9650 por ejemplo), presenta la misma tecnología High-K + Metal Gate con el fin de reducir el consumo de los transistores, reducir la pérdida de energía e incrementar el desempeño abaratando costos.
Su tamaño es verdaderamente llamativo, mucho más grande que un QX9650 Extreme por ejemplo. En esta ocasión lo juntamos con el Phenom X4 9850 que ya de por si ocupaba su espacio pero aun así se puede notar sus grandes dimensiones que requerián sin lugar a dudas de una refrigeración mucho más eficiente y pesada. El i7 965 rondará a priori en los 999$ dólares (precio USA).
Con las nuevas tecnologías implementadas, entre ellas el controlador de memoria integrado, ha sido inevitable migrar del socket LGA 775 al LGA 1366 (se conocen también como socket-B) donde se puede apreciar en la foto una mayor cantidad de contactos en el mismo.
Junto al CPU se adjunta un tremendo cooler para la refrigeración por aire de la serie Extreme ya que apuntan hacia los usuarios entusiastas para aplicar overclocking y alcanzar velocidades de operación asombrosas. Si bien se van a ofrecer en breve otro tipo de soluciones mucho más avanzadas por parte de otras empresas, Intel mantiene un diseño robusto que seguramente cumplirá con un nivel adecuado sin generar demasiado calor.
Este cooler para socket LGA 1366 contiene un disipador pasivo mixto entre aluminio y cobre de gran altura (como se aprecia en la foto) utilizando el conocido sistema "Push In" que Intel se niega a dejar por lo cual debemos tener cuidado con la fuerza que generamos al presionar ya que con el uso puede deteriorar "cada patita". Como complemento indispensable figura, abarcando la totalidad de la superficie del disipador, un fan considerable (en tamaño) para mejorar el desempeño final.
Desde un ángulo cercano, se logra distinguir cada aleta fina del disipador más el conector de energía del fan (4 pines).
Como es de esperarse la base de contacto directo con el procesador se encuentra construida en cobre para absorver mejor el calor el cual incluye grasa refrigerante, necesaria para que el cooler pueda desempeñarse en su máximo esplendor.
Core™ i7 Processor Extreme Edition I7-965
Características soportadas:
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