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Gigabyte Neon 775-PRO

Empresa:

Gigabyte Technology Co. Ltd

Modelo:

Neon 775-PRO

Autor:

BSD

Fecha:

21-10-2005

Presentación:

Como mencionábamos al comienzo, se trata de un cooler desarrollado con tecnología de enfriamiento por aire. Es decir, ventilador y disipador ejerciendo pleno contacto sobre el Core del microprocesador.

Por todos es sabido que las últimas líneas de procesadores P4 de Intel generan gran cantidad de calor que debe ser rápidamente disipado para mantener estables a nuestros equipos y preservar su vida útil. En este sentido, han aparecido en el mercado, una apreciable cantidad de coolers de diversas tecnologías y que representan alternativas al cooler incluido por Intel con sus procesadores BOX.

Gigabyte, ha desarrollado este producto que se parece en gran parte al de Intel (a nivel formal y tecnologías empleadas), pero que indudablemente presenta algunas características y mejoras respecto de aquel.

Antes de entrar de lleno en las especificaciones técnicas del Neon 775, comencemos por analizar cómo lo recibimos y detalles pertinentes a su packaging:

Fiel a su tradición, el fabricante ha aprovechado cada Centímetro cuadrado de su caja, para incluir información importante y útil para el comprador. Fotografías, despiece mostrando detalles de la unidad, especificaciones técnicas, etc. Un punto positivo y valorable. Construida en cartón, se nos presenta como una sólida caja que protege perfectamente al producto.

Cuando lo retiramos de la caja, nos encontramos con un cooler muy atractivo y vistoso. Podemos distinguir rápidamente en qué se parece al cooler BOX de Intel. El disipador de aluminio de forma cilíndrica, con fines radiales curvos, es extremadamente parecido al original. Las dimensiones aumentan un poco, es decir, el diámetro general es mayor, como así también su altura. En la imagen superior, también podemos ver el hermoso ventilador incluido, de generosas dimensiones, acompañado por el práctico y bienvenido regulador de velocidades.

Aquí podemos observar nítidamente la estructura general del cooler: sobre núcleo de cobre macizo, se toma la estructura general del disipador, que no es otra cosa que fines radiales que se van abriendo como hojas de un libro, en torno al eje central. Al colocar fines con esta forma particular, se logra aumentar considerablemente la superficie de disipación. Si estos fines fueran rectos y perfectamente radiales, presentarían un área menor de disipación. Observando detenidamente, se aprecia una excelente factura, y un nivel de terminaciones igual o mejor al del cooler BOX. Excelente.

En la fotografía arriba, también podemos ver la pieza inferior de anclaje, que se compone por chapón estampado y terminado cromado, que tiene por misión, dotar a la unidad de la fijación necesaria a la motherboard. No nos olvidemos que es un cooler de considerable peso (600g), que es necesario y vital que la fijación sea perfecta y que se eviten cualquier clase de movimientos que hagan perder contacto a la unidad con el core del micro.

Con la aparición del LGA 775, Intel cambió la cuna plástica del 478, por 4 orificios en motherboard, que tienen por objeto recibir las cabezas de anclaje de las clavijas negras que observamos en la fotografía. Oportunamente hemos criticado el sistema, porque ejerce una fuerte presión sobre la motherboard, al punto de arquearla, obligándonos a montar el cooler, con aquella ya fijada al gabinete. El panorama se complica, si el cooler es de gran peso y altura. De todos modos, si bien el cooler estuvo varios días en su lugar, sin presentar ningún problema, hubiera sido ideal si el fabricante desarrollara algún dispositivo de fijación previo en la motherboard, para luego montar el Neon 775.

Más allá de esto, Gigabyte ha realizado un excelente trabajo y un nivel de detalles de terminación muy logrado no solo en la base, si no en todo el conjunto. El extruido de los fines de aluminio del disipador es de una calidad inmejorable, y el inserto de cobre en el núcleo, sorprende. Un gran punto a favor sin dudas.