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Gigabyte G-Power BL (blue light) Cooler

Empresa:: Gigabyte Technology Co. Ltd
Modelo:: G-Power BL
Autor:: BSD
Fecha:: 17-06-2005

Si existe hoy en día algún desafío más allá del de llevar la capacidad de procesamiento a nuevos límites, pues es el de mantener los componentes involucrados lo menos calientes posible. Cientos de fabricantes mantienen continua competencia intentando lograrlo pero con soluciones que en algunos casos, no tienen en cuenta otros factores tan importantes como lo son el ruido y el diseño. Gigabyte, conciente de esto, vuelve a sorprendernos con un producto que nos seduce desde el primer momento y que resume los esfuerzos por crear un cooler eficiente y silencioso. Lo invitamos a conocerlo en detalle..

Presentación:

El G-POWER, es un cooler basado en tecnología de enfriamiento de Heat Pipes o tubos de calor (analizada más adelante en detalle), y que presenta un sistema de anclaje "tool less" o sin herramientas, compatible con las cuatro plataformas vigentes en el mercado actual, como lo son las de Intel LGA775 y socket 478, y las de AMD K7 socket 462 y K8 socket 754 y socket 939. Un cooler universal.

Estas características ya nos están dando algunos indicios de posibles virtudes del G-POWER, pero por el momento, dejemos de lado los indicios y empecemos a descubrir este producto que captará su atención seguramente. Así es como lo recibimos:

El esmero puesto en el diseño de su packaging pone de manifiesto la intención del fabricante de desarrollar un producto integral. En blister compacto y transparente se deja ver el G-POWER a través de la caja. Esta, viene acompañada con atractiva gráfica en todas sus caras, incluyendo valiosa información para el usuario. Fotografías, especificaciones técnicas y esquemas de secuencias de montajes, figuran en la caja, detalles muy valorados a la hora de elegir nuestro cooler en un comercio. Un punto a favor.

Retirado de su caja, ya podemos apreciar la belleza de este cooler y su aspecto general. Llaman la atención, por supuesto, los 4 heat pipes que nacen en la base del cooler y se incrustan en el disipador superior, y el original diseño del ventilador y sus componentes de fijación al disipador. No pueden negar que el diseño es original y futurista...

En las siguientes fotos podemos observar detalles del cooler desde distintos ángulos:

Se observan claramente las pipes de enfriamiento, y cómo estas terminan en el otro extremo del disipador.

La fotografía de la izq., muestra claramente que el diámetro del ventilador, es superior al ancho del disipador. Pudiendo haber colocado un ventilador que calzara y coincidiera en sus dimensiones, los fabricantes han optado por uno de mayor tamaño, con el objetivo de lograr el enfriamiento de componentes ubicados en las adyacencias del microprocesador. Mosfets, chipset y hasta módulos de memoria, se ven alcanzados por el flujo de aire generado. Definido como "Quad-Way Airflow Design" o diseño de flujo de aire de 4 direcciones, pretende enfriar rápidamente el disipador-condensador, y la zona circundante al socket.

Este criterio, queda evidenciado en el diseño del ventilador, cuyo bastidor, con forma de cono truncado, presenta perforaciones en sus paredes laterales. Pude comprobar su efectividad, colocando la mano por debajo y al costado del cooler y verificando un potente flujo de aire generado por el ventilador. No solo se ha logrado una solución de enfriamiento efectivo, si no que el diseño del ventilador adquiere una importancia fundamental para el conjunto desde el punto de vista estético-formal.

En la fotografía anterior, puede observarse que el conjunto superior de disipador y ventilador, está sostenido por los Heat Pipes. Es decir, además de cumplir su función de "transportar" el calor desde la fuente generadora, hasta el condensador o disipador, estos 4 tubitos, tienen como misión auto soportarse y darle sustento al block superior.

A continuación se presenta una breve descripción del proceso de "transporte" del calor, que recién mencionábamos.

¿Qué es y cómo funciona un Heat Pipe?

La idea básica es simple...

Con un tubo que contiene un fluido/gas comprimido, el fluido entra en contacto con la fuente de calor, en este caso el core del microprocesador, que lo hace hervir y lo convierte en gas. La energía es absorbida en el proceso de producción del gas y está lista para ser transportada.
El gas caliente viaja a través de la sección interior del tubo, hasta donde este se convierte en la sección de enfriamiento.
El Radiador, disipador, o intercambiador de calor, con o sin ventilador, va a enfriar el líquido y transferir la energía (calor) hacia el aire que lo rodea. Con el calor removido, el vapor rápidamente se condensa y se convierte en líquido y corre a lo largo de la superficie interior del tubo, hacia abajo, donde el proceso arranca de nuevo, repitiéndose una y otra ves.

Un Heat Pipe se compone de las siguientes partes:

El contenedor o tubo (Container).
Los Capilares (Wick).
El Fluido (the working fluid).

Una Heat Pipe es esencialmente un dispositivo de transferencia de calor pasivo con altísima conductividad térmica. En su más básica o mínima expresión, una heat pipe es un tubo cerrado y al vacío con sus paredes internas recubiertas con una estructura capilar (wick) que está saturada con el fluido de trabajo. Dado que la heat pipe es evacuada y luego cargada con el fluido previo a ser sellada, la presión interna es establecida por la presión de vapor del fluido. Este entorno de baja presión, permite que el fluido se vaporice a menos temperatura que bajo presión normal. Así, el calor generado por el CPU es suficiente para vaporizar el fluido. Una vez que esto sucede, el fluido vaporizado, crea un presión diferencial en el tubo, y el vapor es forzado a fluir hacia el final del tubo (sección de enfriamiento).

Ahí, el vapor se condensa y entrega el calor latente a las láminas del disipador (Fins). El fluido luego viaja en sentido inverso retornando a la base, a través de los capilares. Una vez que el líquido alcanza la base del tubo o evaporador, y es reconvertido en gas o vapor, el proceso recomienza. Hay que imaginar al fluido como un medio de transporte. Lo que transporta es calor. El G-Power está compuesto por cuatro heat pipes, unidas a bloque de Cobre macizo recubierto con Níquel, que es el encargado de transmitir el calor desde el microprocesador. Gigabyte ha incorporado nueva tecnología de fabricación de los tubos, en especial de los capilares, que mejora considerablemente la perfomance y asegura el flujo interno en cualquier sentido de colocación del cooler. Podemos hasta invertir la motherboard, y poner el cooler boca abajo, que seguirá funcionando.

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