También podemos ver la parte inferior del sistema de anclaje, que es el mismo utilizado en los coolers BOX de Intel. Se trata de 4 clavijas de fijación que presionándolas en dirección a la motherboard, permiten la fijación de 4 cabezas de expansión de plástico. Es el mismo sistema utilizado en disipadores de chipsets y tarjetas VGA pero de mayor tamaño. La cabeza de la clavija, presenta muesca para destornillador, que si se la hace girar en sentido contrario al de las agujas del reloj, contrae la cabeza de fijación y permite su extracción. Foto de la misma a continuación..
Este sistema de anclaje, y no me refiero al de este cooler en particular, si no al del socket LGA775 en general, no es el que me transmita más confianza y seguridad. Sistemas de fijación como el del S478, o inclusive el del Socket A/370, son mucho más confiables a la hora de instalar un cooler de semejantes proporciones y peso. Estamos hablando de un objeto de más de 11cm de altura y medio Kg. anclado en la motherboard, con la gravedad haciendo su trabajo... Si bien no quiero probarlo y someterlo a una prueba semejante, estoy seguro que con golpe firme, las bases se desprenderían de la placa base.
Para una PC sedentaria, no habría problemas, pero para un gammer que concurra Asíduamente a lanparties y que someta a la caja a golpes y movimientos...., no se lo recomendaría... Existen otros productos para este tipo de Socket que han adoptado sistemas de fijación distintos al del Cooler BOX de Intel. Sistemas como el de tornillos con resortes y placa metálica de sujeción posterior, es ejemplo de esto.
Siguiendo con las partes que lo componen, encontramos el intercambiador de calor del Freezer 7. Es parte importantísima para lograr el objetivo final de eliminar el calor generado por el microprocesador. Se emplean láminas delgadas de aluminio que están en íntimo contacto con los tubos de calor. Se aumenta Así considerablemente la superficie de disipación que equivale a casi 5000cm2 y se acelera el proceso antes descripto.
Cuarenta son las láminas encargadas de transferir el calor y como puede observarse, la calidad de construcción y montaje es muy buena. Las "Pipes" o tuberías quedan abrazadas por el disipador que tiene sus buenas dimensiones (92 x 72 x 120 Mm.).
Si a esto le sumamos un ventilador de 80Mm. que girando a 2500RPM mueve un volumen de aire de 36 CFM ó 65 m3/h, estamos en presencia de no solo una solución silenciosa si no que también efectiva. Veremos esto más adeKg.te en los tests.
Ahora los invito a montarlo en el equipo de pruebas y a analizar algunos elementos más.
Con el objeto de que tomen noción de la escala del cooler, lo presenté en motherboard afuera del gabinete. Tanto Intel como en otros sitios, se recomienda montar este y todos los coolers para LGA775 con la motherboard fijada al gabinete, por lo que sugiero seguir la recomendación de los fabricantes. La presión que se ejerce sobre la PCB es grande, llegando a arquearla en algunos casos. Si tienen la posibilidad de montar cualquier cooler BOX de Intel de esta generación, en placa de fijación de motherboard extraíble (algunos gabinetes lo permiten), verán a lo que me refiero. Algo muy criticable.
A continuación, podrán apreciar el cooler ya montado en motherboard y dentro del gabinete. Realmente impresiona ya colocado y junto al resto de componentes.
En este caso fue un placer montarlo en una motherboard con chipset Intel 925 y en un gabinete Thermaltake Tsunami. PCB negra, gabinete negro, este cooler....., todo combinado y en perfecto equilibrio.
La posición en la motherboard, y su tamaño hacen que se genere una situación particular. Como notarán en la fotografía, el aire caliente que sale del intercambiador de calor, es inmediatamente tomado por el Fan de sistema del gabinete y sacado al exterior. Esto es lo ideal, ya que si hay algo que no queremos es que el aire caliente permanezca dentro de nuestra caja...
Esto puede observarse en las siguientes fotografías...
Algo que es digno de mención, es el efecto visual que produce montar un cooler de estas características en gabinete con ventana. Si bien las fotografías fueron tomadas sin las tapas laterales, se puede apreciar esto claramente. Queda evidenciado en su diseño, la voluntad del fabricante de explotar formalmente el producto. A diferencia de otras soluciones heat pipe que he visto, se ha logrado un producto sobrio, equilibrado y muy atractivo. Un gran punto a favor.
Ahora si, analicemos las especificaciones técnicas de este cooler:
Se incluye en el pack compuesto térmico ARCTIC MX-1 en pequeña jeringa de aplicación. El fabricante publicita que su perfomance empieza a mejorar luego de las 200hs de uso. Se asegura que la perfomance es lo suficientemente buena desde un principio para asegurar el correcto funcionamiento de nuestro procesador.
La baja velocidad del ventilador de 80Mm., reduce notoriamente el nivel de ruido al mínimo. El sistema de brazos que mantienen suspendido al motor, eliminando la carcaza convencional, ayuda mucho para eliminar el típico zumbido.. Según información provista por el fabricante, se generan 1.2 Sone contra los 4.9 Sone del cooler BOX de Intel.
Las pipas con diámetro expandido son capaces de transferir calor hasta casi 200 Watt. Si las acompañamos con 40 láminas de aluminio que integran el intercambiador de calor, y que suman un área total de más de 5000cm2, se logra una gran transferencia de calor al aire circundante.
Con casi medio Kg. de peso, y en comparación con coolers de gama alta, estamos en presencia de un dispositivo relativamente liviano. Aunque he criticado el sistema de fijación estándar para LGA775 sobre todo por el sistema de cabezas expandibles, hay algo positivo y es la gran superficie que abarca. Es decir, los brazos de fijación avanzan considerablemente, brindando una base de sustento de gran dimensión al Freezer 7.
Esto redunda en un brazo de palanca menor, y nos permitiría irnos a más altura, algo que si lo ha hecho este cooler.
Basado en el sistema estándar, realmente es muy sencillo instalarlo. Solo es cuestión de segundos.
Para llevar adelante la evaluación de perfomance, se utilizaron los siguientes componentes:
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